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天玑9200+掀起手机市场新浪潮 天玑9300性能表现更值得期待

2023-06-27 11:06:44来源:科技头条

(相关资料图)

6月26日,vivo X90s的发布引爆市场,该机搭载着联发科旗舰芯片天玑9200+,以出色的影像能力一举成为时下倍受欢迎的新机!与此同时,媒体纷纷传言称联发科还即将推出更加强大的天玑9300!采用前所未有的全大核架构,能超乎想象,功耗降低50%以上!对此,众网友们纷纷表示不可思议,同时也对这一传闻充满了期待!

一般来说旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,包含了超大核、大核、小核,这次联发科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,明眼人一看就知道这次是奔着能天花板去的。这种“大核起手”的设计思路,或将是未来旗舰手机芯片的大趋势,换句话说,2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核,今年真是又卷出了新高度……

随着这几年安卓应用的迭代,日常APP的功能不断做加法,以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然,联发科也早看到了这个趋势,因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作,来实现更高的能效表现,即全大核高效工作,这种突破的架构设计很有想象力。

有媒体认为,行业中正在不断减少的小核,将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核,其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得能、能效的先天优势。由此可见,从硬件到软件,再到整个生态都将力挺全大核CPU架构,这就意味着不论是单核能还是多核能,不论是单线程还是多线程计算,“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后,接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

对此,知名科技媒体极客湾认为,天玑9300采用的全大核CPU架构,其实这种狂堆规模的做法论能效的话,大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载,就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外,苹果很早就都是大核当小核用,安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限能这么激进的情况下,日常也能控住功耗,那确实挺值得期待的。

根据Arm公布的信息来看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的能极限,相比X3能提升15%, 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核,可提高移动芯片的持续能,是新CPU集群的主力核心。

再来看看当前已知的天玑9300的能效表现,在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下,较上一代的功耗降低了50%以上,这里面既得益于Arm新IP带来的能效增益,同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术。

联发科已经不止一次给我们带来这样的惊喜了,这次vivo X90s的发布,使天玑9200+的强劲能得到了大家的认可,同时也让天玑系列芯片在众手机厂商心目中的认可度得到了提升,相信在天玑9300发布之后,“全大核”架构将成为手机发展的新浪潮,引领芯片行业往更好的方向前进!

关键词: 天玑处理器 联发科天玑处理器 性能核心 仿生芯片

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